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在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。 为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力...
发布时间：2020-08-28 09:17:47
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在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是 在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实，务求减少气泡的出现...
发布时间：2020-08-27 15:49:40
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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散...
发布时间：2020-08-27 14:38:25
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在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 一、绪论 ...
发布时间：2020-08-27 10:24:04
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油墨是PCB电路板制作过程中的一道重要工序，不同的油墨具有的性能千差万别，在选择油墨时，我们要注意粘性、触变性以及精度等特性，只有这些特征显示正常，才能确保油墨的能力，才能保证质量。因此，大家势必...
发布时间：2020-08-27 10:07:48
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以便便捷生产制造，PCB线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。 一、PCB拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动...
发布时间：2020-08-27 09:52:02
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毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。就像其他历史中的伟大发明一样，PCB也是随着历史车轮前进而逐步成熟的，至今...
发布时间：2020-08-27 09:21:20
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电路板全流制程约有一百多站，不但漫长而且干湿杂处彼此特性差异极大。单凭现场实做只能得 到一些概略性观念，若欲对每一关键处异常点深入了解时，其较好的方法就是进行微切片的观察，将回对细部精髓吸收很多。...
发布时间：2020-08-26 17:11:12
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为充分发挥5G新兴基础设施的规模效应和带动作用，进一步促进网络强市建设，支撑安阳市经济和社会高质量发展，近日，河南安阳市出台《安阳市加快5G产业发展三年行动计划(2020~2022年)实施方案》，...
发布时间：2020-08-26 11:09:09
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01 元件排列规则 （1）在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上；只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 （2）在保...
发布时间：2020-08-26 10:33:51
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向...
发布时间：2020-08-26 10:14:11
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印制电路板就是我们平常俗称的PCB板，它的原理就是在绝缘基材上按照预先设计而制成的印制电路板。 我们按照线路板的层数可以简单的将电路板分为单面板、双面板以及多层板。 单面板简单来说就是线路板的...
发布时间：2020-08-26 10:00:51
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PCB板的组成 目前的电路板，主要由以下组成： 1. 线路与图面(Pattern)：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2. 介...
发布时间：2020-08-26 09:26:44
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PCB主要原材料为覆铜板（CCL）、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等。PCB的核心基材是覆铜板，从成本来看，覆铜板为PCB单项材料成本最高项，覆铜板占整个PCB制造的30%左右。 铜箔是制造覆...
发布时间：2020-08-25 10:47:32
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开业数月以来，猎板PCB订单暴增，同行都在好奇，猎板PCB迅速成长的秘诀是？？？ 其实就是：品质与服务！ 近两周来，好多新用户在猎板网下单当周返购率超半数。 线路板表面处理中有些工序名称看似相...
发布时间：2020-08-25 10:27:20
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